2月25日，據(jù)韓媒報道，SK海力士宣布在韓國京畿道龍仁半導體集群內(nèi)正式動工建造一期晶圓廠。該項目投資約9.4萬億韓元(475.64億元人民幣)，主要用于生產(chǎn)下一代DRAM存儲器，包括高帶寬存儲器(HBM)，以滿足AI市場下，日益增長的存儲器芯片需求。
圖源：包圖網(wǎng)
當前，全球半導體行業(yè)正在經(jīng)歷前所未有的高需求期，尤其是在AI、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等多個新興領(lǐng)域的推動下，對高性能芯片的需求持續(xù)上升。
受益于以上行業(yè)發(fā)展趨勢，近一個月，全球前五大晶圓廠依次披露2024年營收情況，從各企業(yè)的市場表現(xiàn)就能窺見時下晶圓代工行業(yè)的發(fā)展形勢整體明朗。
01|臺積電營收依舊斷層，晶圓代工幾家歡喜幾家愁
全球前五大晶圓廠2024年總營收均實現(xiàn)穩(wěn)定增長，在AI的強勁賦能下，臺積電依舊實現(xiàn)穩(wěn)居頭部，實現(xiàn)斷層第一。
同時，中芯國際、三星、聯(lián)電也實現(xiàn)了不同程度的正向增長，但是在格羅方德的24年總營收中，全年營收為67.5億美元，較2023年的73.9億美元下降9%。營收整體實現(xiàn)增長，凈利潤增長差異較大，企業(yè)壓力并行。
各公司業(yè)績表現(xiàn)如下：
臺積電(TSMC)
整理自臺積電24年Q4財報
臺積電第四季度總營收為8684.6億新臺幣，同比增長37%，2024年總營收達2.89萬億新臺幣，預估2025年第1季營收將介于250億-258億美元之間。
臺積電的營收結(jié)構(gòu)中可以發(fā)現(xiàn)，智能手機平臺、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子平臺、DCE以及其他業(yè)務的營收占比分別為35%、5%、4%、1%以及2%，對比上一季度，分別實現(xiàn)了17%、6%和2%的增長。然而，IoT和DCE業(yè)務則分別下滑了15%和6%。
HPC(高性能計算)平臺的營收占比最高，達到53%，同比增長19%，AI加速器的收入占總收入的近10%。HPC領(lǐng)域?qū)Ω咝阅�、低功耗芯片的需求持續(xù)增長，臺積電在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢使其能夠獲得大量訂單。公司不斷優(yōu)化HPC芯片的制造工藝，提高了芯片的性能和能效比，滿足了客戶的需求，推動了營收的增長。
臺積電表示，在強勁的AI相關(guān)需求和其他終端細分市場溫和復蘇的支持下，晶圓代工2.0行業(yè)到2025年將同比增長10%。不僅如此，到2025年，臺積電還預計投入380億美元至420億美元之間的資金預算。其中約70%將用于先進工藝技術(shù)，約10%至20%將用于特種技術(shù)，約10%至20%將用于先進封裝、測試、掩模制造等。
三星(Samsung)
整理自三星電子24年Q4財報與公開信息
三星第四季度營收為75.8萬億韓元(521億美元)，同比增長11.8%。2024年全年總營收達300.9萬億韓元(約合2060億美元)，同比增長16.2%，這一營收額僅次于2022年公司創(chuàng)下的紀錄。24年營業(yè)利潤32.7萬億韓元，同比漲了近6倍。
從營收結(jié)構(gòu)來看，2024 年第四季度，由于高性能計算(HPC)和人工智能(AI)需求的推動，存儲業(yè)務實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收，特別是高帶寬存儲器(HBM)和高密度 DDR5 服務器內(nèi)存的銷售增加。
內(nèi)存業(yè)務成為2024年公司主要增長引擎，DS(Device Solutions)部門內(nèi)存銷售額達84.5萬億韓元，同比增長91%。HBM及DDR5產(chǎn)品占總銷售額的40%以上。四季度利潤環(huán)比下降26%，主要原因是受2nm工藝延遲影響疊加良率提升和技術(shù)研發(fā)成本增加。
在消費電子領(lǐng)域，移動業(yè)務(MX)全年銷售額114.4萬億韓元，同比增長5%，S24系列AI功能提升ASP10%，但第四季度銷量環(huán)比下降17%。視覺顯示(VD)全年營業(yè)利潤1.7萬億韓元，同比增長42%，但第四季度利潤率降至1.4%，受面板價格戰(zhàn)影響。
中芯國際(SMIC)
整理自中芯國際24年財報與公開信息
中芯國際(SMIC)第四季度總營收為159.17億元，年增31%，毛利率22.6%，主要由于銷售晶圓數(shù)量增加、產(chǎn)能利用率提高及產(chǎn)品組合變化所致。中芯預估2025年第1季營收與前季相比增長6%至8%，毛利率19%到21%。
從收入結(jié)構(gòu)看，消費電子和智能手機是主要收入來源，其中消費電子占比40%，智能手機占比24%。從晶圓尺寸看，12寸晶圓收入占比正穩(wěn)步提升，第四季度達到80%。2024年第四季度中芯國際中國區(qū)、美國、歐亞區(qū)收入占總體營收分別是85%、12%和3%。
根據(jù)財報數(shù)據(jù)，中芯國際表示，2024年，中芯國際在模擬、圖像、傳感、顯示等優(yōu)勢平臺收入持續(xù)增長。在模擬領(lǐng)域，公司持續(xù)拓展高電壓、大電流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工藝平臺，快速導入消費電子、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，28nm高壓顯示驅(qū)動技術(shù)進入量產(chǎn)及終端應用，產(chǎn)能供不應求。
此外，值得關(guān)注的是，2024年第四季度中芯國際的凈利潤9.92億元人民幣，同比下滑13.5%。2024年中芯國際歸屬母公司凈利潤36.99億元，同比下降23.3%，根據(jù)中芯國際相關(guān)負責人表示，扣非歸母公司凈利潤同比下降主要源于資金收益下降所致。
聯(lián)電(UMC)
整理自聯(lián)電24年Q4財報與公開信息
2024年第四季度營收603.86億元新臺幣，年增9.87%; 2024年全年營收2323億元新臺幣，年增4.39%，創(chuàng)歷年次高。
2024 年第四季度，通信業(yè)務仍然是聯(lián)電的主要營收來源，占比 39%，其次是消費應用市場，占比 29%和其他業(yè)務占比 19%。與計算機相關(guān)的業(yè)務營收占比相對較低(13%)。22/28 納米產(chǎn)品線的營收貢獻下降至 34%，而40納米產(chǎn)品線的營收貢獻增長至 16%。
格羅方德(Global Foundries)
整理自格羅方德24年Q4財報與公開信息
格羅方德在2024年全年實現(xiàn)了67.5億美元的凈收入，同比下降了9%，具體到第四季度，格羅方德的營業(yè)收入為18.3億美元，同比下滑1%，2024 年的凈利潤為-2.62 億美元，同比下降約 125.98%。
從營收結(jié)構(gòu)來看：2024 年，格羅方德在汽車領(lǐng)域的營收增長了 15%，達到歷史新高，占總營收的 15%。智能移動設備營收增長了 1%，占總營收的 45%。物聯(lián)網(wǎng)營收下降了 21%，占總營收的 19%。通信基礎(chǔ)設施和數(shù)據(jù)中心營收下降了 33%，占總營收的 9%。
第四季度晶圓出貨量約為 59.5 萬片 12 英寸晶圓，同比和環(huán)比均增長了 8%，無論是同比還是環(huán)比均實現(xiàn)了8%的增長，表明在季度末的市場表現(xiàn)有所回暖。
02|消費電子市場疲軟，AI周期性影響或?qū)⒊掷m(xù)
整體來看，盡管全球消費電子市場面臨持續(xù)疲軟，但AI和高性能計算的需求正在成為推動晶圓廠營收增長的主力。尤其是受益于高算力以及晶圓先進制程的臺積電、三星，AI強勢賦能下，未來的AI板塊將獲取源源不竭的增長動力。
據(jù)TrendForce預計，2025年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將迎來20%的成長，晶圓廠營收增長主要得益于人工智能(AI)應用的快速發(fā)展以及先進制程技術(shù)的持續(xù)進步。
圖源：包圖網(wǎng)
臺積電CEO魏哲家在第四季度財報電話會議中強調(diào)，AI需求貫穿2024年全年，來自AIGPU、AI16和HBM等AI加速器的收入占到其2024年總收入的15%左右，而展望2025年，公司營收將成長將近24%-26%，其中來自AI加速器的收入將再翻一番。
未來五年，AI加速器的年均增長率(CAGR)將達到44%-46%，而整體收入的年均增長率將在同一時期達到20%。未來，憑借在先進制程方面的領(lǐng)先地位和持續(xù)的研發(fā)投入，臺積電在晶圓代工行業(yè)的龍頭地位進一步鞏固。
中芯國際CEO趙海軍指出，2025年AI將繼續(xù)保持高速增長，而其他應用領(lǐng)域的需求預計將持平或溫和增長，汽車等產(chǎn)業(yè)向本土產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的進程正在加速，部分產(chǎn)品已進入正式量產(chǎn)階段。
三星也重視AI 布局，計劃通過增加具有差異化 AI 體驗的智能手機和設備體驗(DX)部門的高端產(chǎn)品的銷售來追求營收增長。同時，三星的GalaxyAI計劃2025年推出“個性化AI體驗”將AI功能滲透率從2024年的20%提升到50%。對于 2025 年全年，公司計劃在AI領(lǐng)域提升技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，繼續(xù)滿足未來對高附加值產(chǎn)品的需求，并推動高端市場的銷售增長。
03|汽車電子成為市場新寵
隨著汽車智能化、電動化的加速，尤其是SDV(軟件定義汽車)已成為汽車行業(yè)發(fā)展的大勢所趨，英飛凌、ST、TI以及恩智浦等芯片廠商積極布局，汽車電子芯片需求大幅增長，這也將進一步推動臺積電等晶圓廠產(chǎn)量的擴張，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增加高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)比例。
例如，英飛凌與臺積電達成深度合作，確保臺積電為其提供代工資源，用于尖端微控制器和傳感器的生產(chǎn)。恩智浦也與臺積電簽署了長期代工協(xié)議，確保在先進制程上的供應能力。
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格羅方德在汽車領(lǐng)域的營收增長了15%，中芯國際也在汽車電子領(lǐng)域取得了顯著進展，28nm高壓顯示驅(qū)動技術(shù)進入量產(chǎn)階段。
格羅方德相關(guān)負責人表示，公司未來將繼續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，特別是在汽車、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司計劃通過與客戶和合作伙伴的緊密合作，推動新技術(shù)的開發(fā)和應用，以滿足不斷變化的市場需求。
三星的財報數(shù)據(jù)中顯示，Harman新興業(yè)務板塊全年銷售額略降至14.3萬億韓元，但汽車訂單占比提升至35%，預示未來公司在汽車市場將有不少的增長潛力。
04|總結(jié)
2024 年，全球五大晶圓廠在 AI 需求的推動下，整體呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。盡管格羅方德的總營收出現(xiàn)了下滑，但其他晶圓廠均實現(xiàn)了不同程度的增長，體現(xiàn)出目前受行業(yè)發(fā)展的整體趨勢影響，晶圓代工行業(yè)雖然前景向好，成長空間足，但是臺積電頭部技術(shù)壟斷，其他晶圓廠發(fā)展壓力大。
未來， AI與汽車電子將成為市場雙驅(qū)動，促進市場需求持續(xù)增長，而晶圓廠也將繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張的投入，以滿足市場的需求。同時，市場多元化發(fā)展也將成為晶圓廠的重要戰(zhàn)略方向，推動其在全球半導體市場中的地位不斷提升。 |
