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2024年半導體并購案例盤點,有何亮點?

    作者:宏拓新軟件
    發(fā)布日期:2024-12-30         
閱讀:9     
 
 

在技術進步和全球經濟格局重塑的當下,半導體行業(yè)已成為驅動現(xiàn)代工業(yè)和社會向前發(fā)展的核心動力。在全球化和數字化趨勢的推動下,半導體行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈。為了維持競爭優(yōu)勢,企業(yè)紛紛通過并購來整合技術、拓展市場和優(yōu)化供應鏈。具體表現(xiàn)在面臨經營挑戰(zhàn)的小型企業(yè)尋求被收購以維持運營,而大型企業(yè)則利用這一機會來進一步優(yōu)化業(yè)務結構和豐富產品系列。

  2024年的半導體的并購案例涉及跨國巨頭到新興企業(yè)的各個層面,多方面展現(xiàn)了半導體行業(yè)對技術創(chuàng)新的追求和對新興市場的戰(zhàn)略布局,半導體的并購活動不僅涉及資本流動,更包括了知識的共享和技術的融合。

  根據半導體器件應用網整理,2024年發(fā)生了多起重要的半導體并購案。以下是過去一年半導體行業(yè)中,值得關注的部分收購案。

01|國內外重點并購案例盤點

  國際領域聚焦高端領域:

2024年半導體行業(yè)并購案例盤點

 

國際市場的半導體并購主要集中在高技術領域和關鍵應用上,尤其注重AI、GPU、邊緣計算等領域高端領域的技術強化。許多企業(yè)通過收購增強在PCB設計、汽車互聯(lián)、光半導體、功率半導體等領域的技術儲備。例如,瑞薩電子收購Altium,旨在提升其在PCB設計軟件市場的競爭力;而恩智浦半導體并購Aviva Links,則是為了加強其在汽車互聯(lián)技術方面的布局。

 

  國內領域注重產業(yè)整合:

2024年半導體行業(yè)并購案例盤點

 

  國內的并購趨勢則更加強調產業(yè)鏈的整合與優(yōu)化,尤其是在封裝測試、模擬芯片、高科技材料等領域。華潤集團收購長電科技,旨在強化其在半導體封裝測試領域的能力;而兆易創(chuàng)新收購蘇州賽芯,則是為了擴展其模擬芯片的產品線。此外,國內企業(yè)在高端材料、智能家電控制芯片、光電產品等領域的并購活動頻繁,顯示出對物聯(lián)網等新興市場和技術的積極布局。

  總體來看,無論是國際還是國內,半導體的并購活動都在向著提升技術能力、增強市場競爭力和實現(xiàn)產業(yè)鏈整合的方向發(fā)展。這些并購不僅促進了技術整合,還幫助半導體企業(yè)在快速發(fā)展的市場中占據更有利的位置。

  這一趨勢不僅反映了半導體行業(yè)的快速演變,也為未來的技術創(chuàng)新和市場擴展奠定了基礎。

 

02|小結

  在全球供應鏈受到地緣政治以及逆全球化等因素的影響下,企業(yè)通過半導體領域的并購來優(yōu)化和鞏固供應鏈,提高供應鏈的穩(wěn)定性和抗風險能力。

  人工智能、5G、物聯(lián)網、自動駕駛等技術的發(fā)展,對高性能半導體的需求不斷增長都在成為企業(yè)推動技術創(chuàng)新,進行資源整合,著手進行并購的重要推動因素。諸如國際與國內市場都十分注重人工智能、汽車、物聯(lián)網等市場的需求,加速拓展主營領域的技術覆蓋范圍。與國外企業(yè)大幅深耕高端計算領域不同,國內半導體行業(yè)在穩(wěn)步推進產業(yè)鏈的完備與轉型,逐步加快國產替代進程。

 

2024年半導體行業(yè)并購案例盤點

圖源:包圖網

  隨著數字化和智能化的不斷深入,半導體行業(yè)將繼續(xù)作為推動現(xiàn)代工業(yè)和社會進步的關鍵力量,其市場趨勢預示著對高性能計算、低功耗技術和集成解決方案的持續(xù)需求增長。

  整體而言,半導體并購趨勢反映了行業(yè)對技術創(chuàng)新的渴求和對新興市場的戰(zhàn)略布局。這些半導體并購活動不僅促進了資本和技術的流動,還加強了知識和技術的共享與融合,企業(yè)通過不斷地并購重組,不僅能夠快速適應這些變化,還能夠在激烈的全球競爭中占據有利地位,為未來的技術創(chuàng)新和市場擴展奠定堅實的基礎。

 

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