Mini LED COB封裝雖然在顯示效果、可靠性和穩(wěn)定性方面具有優(yōu)勢，但作為一項新技術(shù)，面臨著產(chǎn)線搭建成本高、產(chǎn)線測試時間長等挑戰(zhàn)，這些問題也都成了Mini LED COB封裝大規(guī)模生產(chǎn)必須跨越的門檻。針對以上問題，Asmade卓興半導(dǎo)有最新的解決方案。
在近日舉行的2024 TrendForce集邦咨詢自發(fā)光顯示產(chǎn)業(yè)研討會上，Asmade卓興半導(dǎo)體副總經(jīng)理邵鵬睿博士帶來了主題演講《Mini LED COB直顯規(guī)模化生產(chǎn)的生態(tài)賦能》，與眾多行業(yè)人士一起探討實現(xiàn)Mini LED COB規(guī)�；a(chǎn)的最優(yōu)解。
Asmade卓興半導(dǎo)體 副總經(jīng)理 邵鵬睿博士
Mini LED COB直顯市場趨勢
Mini LED直顯產(chǎn)品經(jīng)過多年的發(fā)展，技術(shù)路線已基本確定，目前正朝著大尺寸基板、小像素間距、價格持續(xù)走低的方向發(fā)展，行業(yè)競爭越來越激烈。
產(chǎn)能方面，截至2024年10月Mini LED COB直顯設(shè)備產(chǎn)能約7萬㎡/月（按P1.25算），實際出貨量約4萬㎡/月，相比2023年的全年平均1萬㎡/月增加了3倍。預(yù)計到2028年，每年的產(chǎn)能面積將達到50萬㎡。
產(chǎn)品方面，目前有三大主流箱體系列，分別是600×337.5mm箱體系列、500×500mm箱體系列和其他箱體規(guī)格系列。其中，600×337.5mm的箱體，有8拼、4拼等方式，從成本、生產(chǎn)效率來看，預(yù)計到明年全行業(yè)都會轉(zhuǎn)換為4拼的方式，后續(xù)有可能變成3塊板的豎屏，尺寸為200×337.5mm。
間距方面，Mini LED COB產(chǎn)品間距越來越小，從P1.5到P1.2到P0.9到P0.7再到P0.6。未來可能有兩個發(fā)力點，分別是P1.5和P0.7。
隨著芯片規(guī)�；�(yīng)越來越明顯，以及工藝成熟之后帶動制造費用大幅下降，Mini LED COB價格呈現(xiàn)逐年下降趨勢，已從2018年的4.8萬元/㎡（按P1.25算），降到2024年的0.9萬元/㎡，預(yù)估明年價格將進一步下滑，低至0.8萬元/㎡。
Mini LED COB直顯產(chǎn)線新標準
隨著行業(yè)競爭越來越激烈，Mini LED封裝產(chǎn)線的標準化、規(guī)�；蔀榇筅厔荨４笠�(guī)模制造更多需要產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)賦能，現(xiàn)在的制造業(yè)模式和以前的制造業(yè)模式已大不一樣，現(xiàn)在需要做產(chǎn)業(yè)鏈的融合，需要借助產(chǎn)業(yè)的資源進行融合。以前更多的是企業(yè)購買單一的設(shè)備拼湊出產(chǎn)線，現(xiàn)在需要設(shè)備廠家為企業(yè)提供相對比較合理的方案，做一個交鑰匙工程，從廠房規(guī)劃、設(shè)備規(guī)劃到優(yōu)化的工藝設(shè)計，從這三大方面助力提升產(chǎn)品競爭力。
Mini LED COB直顯產(chǎn)線的新標準意味著單位廠房產(chǎn)出面積高、滿足基板大、有效折舊費用低、工藝兼容性高、智能化程度高等優(yōu)勢，將引領(lǐng)Mini LED COB直顯細分產(chǎn)業(yè)進入低成本、高效運營新時代。
卓興標準化生產(chǎn)線解決方案
卓興半導(dǎo)體針對當前Mini LED標準化、規(guī)�；瘧�(yīng)用的難題，通過專利技術(shù)行業(yè)首創(chuàng)的像素固晶機、智能化系統(tǒng)MES、在線調(diào)度系統(tǒng)MES等先進技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)賦能標準化智能生產(chǎn)線，滿足用戶Mini LED封裝產(chǎn)線的標準化、規(guī)模化需求。
在固晶機方面，卓興半導(dǎo)體推出了像素固晶機，一次能夠固3個顏色，UPH是75K，是目前行業(yè)最高水平。此外，像素固晶機可以實現(xiàn)混固不降速，能夠滿足大基板尺寸生產(chǎn)需求，涵蓋所有市面常見模組尺寸規(guī)格，在機臺定義方面已經(jīng)充分考慮了未來3到5年整個產(chǎn)品尺寸的發(fā)展趨勢。
傳統(tǒng)固晶一次固一個顏色，需要多個工位實現(xiàn)一個RGB芯片固晶。而像素固晶是一次固一個像素點，機臺在一個工位上，把RGB產(chǎn)品全部打完，不用二次轉(zhuǎn)移工作臺，在單機上就能實現(xiàn)混固。
如果固晶效率不夠高，在有效的錫膏管控工藝時間內(nèi)，芯片固不完，就會出現(xiàn)大面積的返錫不良，影響整個制程的效率，所以卓興致力于提升固晶效率，下一步的目標是往90K方向發(fā)展。此外，像素固晶機是三個擺臂一起工作，在良率、效率、穩(wěn)定性這三個方面都可以得到有效保證。
面對Mini LED COB大規(guī)模制造需求，卓興設(shè)計了一款一拖二的超集約化并聯(lián)式線體，每條生產(chǎn)線可連接2-60臺固晶機。這款線體非常窄，只有670毫米寬，兩臺固晶機加在一起，整個線體寬度只有3.15米，按照常規(guī)9米的車間，剛好能夠布兩條大線，實現(xiàn)在單位面積布局更多設(shè)備，進而達到更高產(chǎn)能。
同時，卓興的設(shè)備是并聯(lián)式的，每臺設(shè)備都是獨立運行，即使有一臺設(shè)備出現(xiàn)故障，也不影響其他設(shè)備，能夠保證有效的稼動率足夠高，相當于一臺設(shè)備聯(lián)線和60臺設(shè)備聯(lián)線，擁有同樣的稼動率，理論產(chǎn)能和實際產(chǎn)能相差不大。通過并聯(lián)式線體，實現(xiàn)多機連打、多產(chǎn)品并行生產(chǎn)和任意分組，靈活滿足各類生產(chǎn)需求。
智能化系統(tǒng)方面，卓興打造出Mini LED COB專業(yè)化的生產(chǎn)看板管理系統(tǒng)及遠程監(jiān)控系統(tǒng)，涵蓋生產(chǎn)數(shù)據(jù)的報表、印刷段的CPK統(tǒng)計、固晶機臺狀況、生產(chǎn)平均耗時、生產(chǎn)直通率的統(tǒng)計以及良率、不良率的統(tǒng)計等各項數(shù)據(jù)，在客戶沒有采用ERP之前提供相應(yīng)服務(wù)，幫助客戶簡化運營流程、縮短項目周期并降低成本。
從標準化智能產(chǎn)線來看，卓興半導(dǎo)體Mini LED直顯封裝的標準產(chǎn)線最高可容納60臺固晶機，具有超大有效固晶范圍，可滿足大基板的生產(chǎn)需求，月產(chǎn)能可達1200㎡（按P1.25算）。精度和良率方面，卓興半導(dǎo)體采用全產(chǎn)線AI智能化閉環(huán)工藝管理模式，可實現(xiàn)基板自動流轉(zhuǎn)、多機自動混固、壞點一鍵溯源、良率自學習矯正、MES的網(wǎng)絡(luò)通信非I/O通信。
整體來看，卓興標準化智能生產(chǎn)線具有更多的并線機臺數(shù)量、更快的建線速度、更優(yōu)的智能工藝服務(wù)、更高的產(chǎn)品兼容性、更大的人均產(chǎn)能等諸多優(yōu)勢，將助推Mini LED COB直顯規(guī)�；a(chǎn)與應(yīng)用。（文：LEDinside Carl） |
